Нинг-Ченг Ли

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии	Радиоэлектроника
Автор: Нинг-Ченг Ли Издательство: Технологии, 2006	PDF, 392 страницы, 11.76 МБ 5 Оценка:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
1418 serogidin 16 мая 2009	Скачать книгу

Портал Книжка.info является самообновляемой электронной библиотекой книг, информацию в которую добавляют пользователи, согласные с тем, что они не нарушают авторских прав. На данном сайте представлены исключительно ссылки на другие ресурсы. Любое размещение информации, нарушающее авторское право будет незамедлительно удалено.